Inovacija staklene supstrate inovacija vodi novi val na tržištu opreme za pakiranje poluvodiča
S probojnim napretkom tehnologije staklenih supstrata u području pakiranja poluvodiča, očekuje se da će potražnja za srodnom opremom na tržištu doživjeti značajan rast.Stakleni supstrati smatraju se preferiranim materijalom za sljedeću generaciju tehnologije pakiranja zbog izvrsnih fizičkih i kemijskih svojstava.Ova transformacija najavljuje nove razvojne mogućnosti za industriju opreme za pakiranje poluvodiča.
Prema trendu napredne pakiranja, staklena supstrat ili staklena jezgra smatra se važnim materijalom za sljedeću generaciju tehnologije.Iako većina proizvođača trenutno vjeruje da je komercijalizacija staklene pakiranja supstrata još neko vrijeme, mnogi proizvođači tajvanskih oprema preuzeli su vodeću ulogu u razvoju odgovarajućih tehnologija i proizvoda, nadajući se da će dodatno sudjelovati u budućim poslovnim prilikama.
Industrijski divovi, uključujući Intel, Samsung i Hynix, objavili su da će aktivno promovirati razvoj tehnologije staklenih supstrata i očekivati da će vidjeti njegovu primjenu u krajnjim proizvodima do 2026. godine. Industrijski analitičari predviđaju da će, budući da će tehnologija staklenih supstrata postupno sazrijevati, proizvođači opreme postati sunajveći korisnici.To je uglavnom zbog uvođenja novih tehnoloških standarda, odgovarajuću opremu također treba nadograditi i obnoviti.S jedne strane, prosječna prodajna cijena (ASP) novih proizvoda može biti relativno visoka;S druge strane, ako se ovaj trend ubuduće široko prepoznaje i primijeni, ti će proizvođači uređaja imati priliku preuzeti vodeću ulogu u zauzimanju povoljnih položaja u lancu opskrbe.
Uvođenje staklene tehnologije supstrata, posebno u tehnologiji pakiranja i staklene razine 2,5D/3D, zahtijevat će precizniju opremu za pakiranje za postizanje vertikalnih električnih veza visoke gustoće (TGVS).To ne samo da stavlja veće zahtjeve za točnost obrade, već predstavlja i nove tehničke izazove za opremu za eksploziju i metalizaciju.
U procesu proizvodnje staklenih podloga, koraci precizne obrade, poput rezanja, poliranja i bušenja, podigli su veće standarde za povezanu opremu za obradu.Očekuje se da će tržište opreme za preradu stakla, kao što je laserska oprema za preradu i oprema za kemijsko mehaničko poliranje (CMP), uvesti novi krug rasta.
U međuvremenu, procesi elektroplesa i metalizacije staklenih supstrata ključni su koraci u postizanju njihove funkcionalnosti.Komercijalnom primjenom TGV tehnologije, potražnja za opremom za elektroplet i tehnologiju metalizacije značajno će se povećati, posebno za opremu koja može postići visoku preciznu i visoku omjeru omjera do punjenja rupama.
Industrijski divovi, uključujući Intel, Samsung i Hynix, objavili su da će aktivno promovirati razvoj tehnologije staklenih supstrata i očekivati da će vidjeti njegovu primjenu u krajnjim proizvodima do 2026. godine. Industrijski analitičari predviđaju da će, budući da će tehnologija staklenih supstrata postupno sazrijevati, proizvođači opreme postati sunajveći korisnici.To je uglavnom zbog uvođenja novih tehnoloških standarda, odgovarajuću opremu također treba nadograditi i obnoviti.S jedne strane, prosječna prodajna cijena (ASP) novih proizvoda može biti relativno visoka;S druge strane, ako se ovaj trend ubuduće široko prepoznaje i primijeni, ti će proizvođači uređaja imati priliku preuzeti vodeću ulogu u zauzimanju povoljnih položaja u lancu opskrbe.
Uvođenje staklene tehnologije supstrata, posebno u tehnologiji pakiranja i staklene razine 2,5D/3D, zahtijevat će precizniju opremu za pakiranje za postizanje vertikalnih električnih veza visoke gustoće (TGVS).To ne samo da stavlja veće zahtjeve za točnost obrade, već predstavlja i nove tehničke izazove za opremu za eksploziju i metalizaciju.
U procesu proizvodnje staklenih podloga, koraci precizne obrade, poput rezanja, poliranja i bušenja, podigli su veće standarde za povezanu opremu za obradu.Očekuje se da će tržište opreme za preradu stakla, kao što je laserska oprema za preradu i oprema za kemijsko mehaničko poliranje (CMP), uvesti novi krug rasta.
U međuvremenu, procesi elektroplesa i metalizacije staklenih supstrata ključni su koraci u postizanju njihove funkcionalnosti.Komercijalnom primjenom TGV tehnologije, potražnja za opremom za elektroplet i tehnologiju metalizacije značajno će se povećati, posebno za opremu koja može postići visoku preciznu i visoku omjeru omjera do punjenja rupama.